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标签:上银晶圆移载,共找到2条相关信息。
2022进博会丨「智能制造」HIWIN机电整合一体化的优质选择

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发布时间:2022/11/23
邀请函                         邀请函第五届中国国际进口博览会(CIIE) 将于2022年11月5日在国家会展中心(. 上海)拉开帷幕。上银科技此次将展示包含:晶圆机器人、i4.0BS@智能型滚珠丝杠、直线电机定位平台、Torque ...查看全文
HIWIN EFEM I晶圆移载应用解决方案

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发布时间:2022/11/23
HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)为半导体晶圆移载系统,透过整合洁净机器手臂,可实现低微粒尘产生。EFEM拥有高整合式设计,可对应客户不同需求,应用于相关制程中,并且确保在生产设备和制程上更有效率,更有竞争...查看全文
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