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标签：上银晶圆移载，共找到2条相关信息。
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2022进博会丨「智能制造」HIWIN机电整合一体化的优质选择
发布时间：2022/11/23
邀请函 邀请函第五届中国国际进口博览会(CIIE) 将于2022年11月5日在国家会展中心(. 上海)拉开帷幕。上银科技此次将展示包含:晶圆机器人、i4.0BS@智能型滚珠丝杠、直线电机定位平台、Torque ...查看全文
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HIWIN EFEM I晶圆移载应用解决方案
发布时间：2022/11/23
HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)为半导体晶圆移载系统，透过整合洁净机器手臂，可实现低微粒尘产生。EFEM拥有高整合式设计，可对应客户不同需求，应用于相关制程中，并且确保在生产设备和制程上更有效率，更有竞争...查看全文