HIWIN EFEM I晶圆移载应用解决方案

HIWIN EFEM(Equipment Front End Module)为半导体晶圆移载系统，透过整合洁净机器手臂，可实现低微粒尘产生。

EFEM拥有高整合式设计，可对应客户不同需求，应用于相关制程中，并且确保在生产设备和制程上更有效率，更有竞争力。

HIWIN多样的产品种类进行垂直整合，搭配自行研发之系统控制，对应客户不同需求并应用于制程中。

可选配Wafer ID Reader、RFID、寻边器、Load Port等周边模块，并依照产品规格进行系统规划。

EFEM320-D02

支援8时、

12时Wafer规格

半导体晶圆

EFEM320-D02支援8时、12时Wafer规格

 

特色

◆条形码、卷标及字符辨识，完整追踪生产历程。

◆提供实时影像监控。

◆高效净化及静电消除等微环境控制，确保传送过程中不受污染。

◆自动压力控制系统可以通过环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值。

◆提供客制化晶圆或其它基板搬运需求。

 

半导体晶圆

特色

◆条形码、卷标及字符辨识，完整追踪生产历程。

◆提供实时影像监控。

◆高效净化及静电消除等微环境控制，确保传送过程中不受污染。

◆自动压力控制系统可以通过环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值。

◆提供客制化晶圆或其它基板搬运需求。

◆符合SEMI S2设计标准。

EFEM220-D03    支援6时、8时Wafer 规格

 

 

特色

◆条形码、卷标及字符辨识，完整追踪生产历程。

◆提供实时影像监控。

◆高效净化及静电消除等微环境控制，确保传送过程中不受污染。

◆自动压力控制系统可以通过环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值。

◆提供客制化晶圆或其它基板搬运需求。

◆符合SEMI S2设计标准。

 

 

半导体晶圆

EFEM420-D04     支持8时、12时Wafer及8时、 12时Frame 规格

 

特色

◆条形码、卷标及字符辨识，完整追踪生产历程。

◆提供实时影像监控。

◆高效净化及静电消除等微环境控制，确保传送过程中不受污染。

◆自动压力控制系统可以通过环境压力变化，调节风扇转速以保持设定值。

◆提供客制化晶圆或其它基板搬运需求。

◆符合SEMI S2设计标准。